華測RS30掃描儀：為工程勘察等多領域測繪

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產品廠地：深圳市

更新時間：2025-09-01

簡要描述：華測RS30掃描儀：為工程勘察等多領域測繪，華測 RS30 是一款將 SLAM 測量技術與 RTK 深度融合的全新測量系統。它集成了第四代空氣介質圓盤天線，0 - 30° 低高度角衛星信號質量提升 20%，EMC 電磁屏蔽設計確保 RTK 定位精度優于 3cm。通過 RTK 與激光 SLAM 深度融合解算，室內外測量精度均可達到 5cm。其點頻高達 64 萬點每秒，測距能力提升至 300 米。

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詳細說明：

品牌	華測儀器	產地	國產
加工定制	否

華測RS30掃描儀：為工程勘察等多領域測繪

華測 RS30 是 “RTK + 激光 SLAM" 深融合的手持三維激光掃描儀，面向國土測繪、建筑立面、電力巡檢、城市更新等場景，可單人作業，室內外全場景連續采集。

核心參數一覽

指標	數值 / 特性	說明
絕對精度	≈5cm	室內外均可實現
相對精度	≈1cm	典型工程實踐
點頻	64 萬點 / 秒	窗框、陽臺等細節清晰
測距	0.5–300m	高層建筑立面、電力巡檢測量完整
定位 / 天線	RTK 定位，天線低高度角增益 + 20%	RTK 固定精度優于 3cm
掃描范圍	360°×270°	全景覆蓋
真彩色	HPC 真彩色點云	識別度高、便于矢量化
弱信號	復雜環境自適應 SLAM	城市峽谷、林區、堤壩穩定出點
移動目標	自動檢測剔除	減少人流車流干擾
軟件	CoPre 一鍵精化、CoProcess 半自動化提取	外業 1 小時 + 內業 1 天可完成 500 米街道要素提取（案例）

采集方式簡便：RS30 采用三維激光掃描方式進行數據采集，無需對中整平，也無需前、后方交會，作業人員僅需對準待測樓體等物體環繞走一圈，即可獲取大量具備絕對坐標的點云數據，單人就能輕松完成外業采集工作，相比傳統全站儀測量效率大幅提升。
作業模式靈活：該測量系統支持手持作業，也可使用胸托支架進行胸托或背負，能有效減少勞動強度，方便作業人員在不同場景下操作，適應多種工作環境和任務需求。
測量精度可靠：RS30 集成第四代空氣介質圓盤天線，0-30° 低高度角衛星信號質量提升 20%，EMC 電磁屏蔽設計確保 RTK 定位精度優于 3cm。通過 RTK 與激光 SLAM 解算，室內外測量精度均可達到 5cm 的絕對測量精度，即使在 GNSS 信號不穩定的室內或復雜戶外環境，也能保證輸出高精度的三維模型。
數據處理高效：搭配華測 CoProcess 點云智能處理軟件，可基于點云數據快速提取相同的地物，如房屋、窗戶等，有效避免人工的重復工作。從點云數據導入到最終報告生成只需四步操作，一人一天即可完成 30 棟建筑的提取，大大提高了內業處理效率。
測距點頻出色：RS30 的測距能力可達 300 米，適用于高層建筑立面、電力巡檢等需要高精度長距離測量的任務。其點頻提升至 64 萬點每秒，高密度點云采集性能能夠精準還原地物細節，滿足立面測量、竣工測量等對精度要求較高的作業場景。